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15crmo合金板

更新时间:2020-05-06

简要描述:

15crmo合金板系珠光体组织耐热钢,在高温下具有较高的热强性(δb≥440MPa)和抗氧化性,并具有一定的抗氢腐蚀能力。

型号:钢板厂商性质:经销商浏览量:124

15crmo合金板系珠光体组织耐热钢,在高温下具有较高的热强性(δb≥440MPa)和抗氧化性,并具有一定的抗氢腐蚀能力。

15crmo合金板结构钢,执行标准:GB/T 3077-2006,钢系珠光体组织耐热钢zd,在高温下具有较高的热强性(δb≥440MPa)和抗氧化性,并具有一定的抗氢腐蚀能力。由于钢中含有较高含量的Cr、C和其它合金元素,钢材的淬硬倾向较明显,焊接性差。

 

AMD已经全线普及PCIe 4.0,甚至是主流的B550主板都已支持,方面则迟迟不见动静,新发布的Comet Lake-S十代桌面酷睿处理器、Z490主板都还停留在PCIe 3.0,分别有16条、24条通道。

  现在,华硕、技嘉、微星、华擎、七彩虹等板商一时间推出了各自的Z490主板,其中技嘉的为特殊,全系列加入了对PCIe 4.0的支持,但具体方案、设计暂未公开。

  目前看,其他主板厂商都无意在十代酷睿、Z490主板平台上额外支持PCIe 4.0,至少暂时看不到相关计划,但相信都在做着相关准备,等待新平台。

  华擎就披露称,已经设计好了PCIe 4.0时钟发生器、信号中继器(ReDriver),Z490主板已经做好了支持PCIe 4.0甚至是PCIe 5.0的准备,比如限量999块的级型号Z490 Auqa,资料介绍中就赫然标注着“PCIe 4.0 Ready”,规格表中更是写着可以有两条PCIe 4.0 x16插槽。

  但是华擎确认,PCIe 4.0对于十代酷睿平台没有什么用处,要等到Rocket Lake-S 11代酷睿发布之后才会开启。

  Rocket Lake-S预计仍然是14nm工艺制造,也将是的后一代14nm平台,但延续新的LGA1200接口,所以可兼容现有的Z490主板。

  根据早先曝料,Rocket Lake的架构会发生重大变化,将引入PCIe 4.0、12代核显、HDMI 2.0,处理器和芯片组的通道也升级为DMI x8。

  华擎的表态似乎也验证了Rocket Lake将会支持PCIe 4.0,届时认可继续搭配Z490主板来实现,类似AMD B550主板和三代锐龙的关系。

5月6日消息,据国外媒体报道,相关机构的数据显示,2月份环比下滑的半导体产品销售额,3月份并未延续,在保持同比增长的同时,环比已略有上涨。

  公布半导体产品销售额的,是半导体产业协会(SIA),他们公布的数据显示,3月份半导体产品的销售额为349亿美元。

  从半导体产业协会的数据来看,3月份半导体产品的销售额,是延续了同比增长的趋势,扭转了环比下滑的颓势。

  半导体产业协会此前公布的数据显示,2月份半导体产品的销售额为345亿美元,同比增长5%,环比下滑2.4%。

  而3月份,半导体产品的销售额是同比增长6.9%,高于上一季度的5%,环比则是增长0.9%。

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