圣邦微电子（北京）株式会社在2025年9月28日向中国香港结合生意业务所主板递交公然刊行境外上市股分（H股）的申请，规划深耕全世界市场，晋升国际品牌形象，拓宽融资渠道，强化研发与人材引进，进一步晋升焦
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2025-10-01
比利时芯片研究中央imec在2025年9月29日公布，录用帕特里克·范德内姆勒（Patrick Vandenameele）为新任首席履行官，接替现任首席履行官吕克·范登霍夫
专精高效能AI 芯片散热技能的瑞士新创公司Corintis，在美国时间9 月25 日通知布告完成A 轮融资，共计筹患上2,400 万美元，并公布延揽Intel 履行长陈立武（Lip-Bu Tan）插手
英特尔公司近日公布其第六代Xeon系列新品——Granite Rapids-WS处置惩罚器，具有高达86焦点及172线程的超年夜范围处置惩罚能力，直指AMD高端Threadri
特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维
